La Coquille

La Coquille est une gabarre-écurie française construite à La Seyne-sur-Mer en 1811 et lancée en janvier 1812. Elle navigue d'abord en Méditerranée, sur les côtes d'Afrique du Nord et d'Espagne. Une fois remis en état et réaménagé pour des voyages au long cours, ce trois-mâts jaugeant 380 tonneaux et portant quatorze pièces de canon est reclassé en corvette. Le navire est utilisé par Louis Isidore Duperrey pour son voyage de circumnavigation scientifique des années 1822–1825. Rebaptisé L'Astrolabe lors de son départ de Toulon le 10 avril 1826, sous le commandement de Jules Dumont d'Urville (l'ancien second de Duperrey), le bâtiment prend alors part à une deuxième circumnavigation avec à son bord treize officiers et soixante-six hommes, dont les médecins Joseph Paul Gaimard et Jean René Constant Quoy1. Sa nouvelle dénomination est un hommage au navigateur La Pérouse (dont l'un des deux bateaux s'appelait aussi L'Astrolabe) car, parmi les missions dévolues à l'expédition Dumont d'Urville, figure la recherche des traces de ce devancier disparu en 1788. Durant son voyage, qui enregistre des acquis scientifiques importants, Dumont d'Urville parvient effectivement à retrouver le 21 février 1828 dans l’île de Vanikoro des indices probants2 du naufrage qui avait mis un terme à l'expédition de La Pérouse. Il y fait célébrer une messe et ériger un petit monument sur la côte en mars 1828. Le bâtiment rejoint Marseille le 24 février 1829. Le bilan scientifique est surtout marqué par le dessin de cartes hydrographiques d’une grande précision, des observations physiques, astronomiques, ethnographiques, de nombreux spécimens biologiques et plus de soixante îles et îlots que prétend avoir découvert Dumont d’Urville1. D'Urville avait chargé le jeune mais prometteur François-Edmond Pâris de l'hydrographie et du soin de dessiner toutes les embarcations des peuples du Pacifique3. L'officier-dessinateur de l'expédition est Louis-Auguste de Sainson et accumule environ 500 dessins.

Croissance du marché smart Packaging dans l’avenir, la taille, la vue d’ensemble de l’entreprise et les principales entreprises en croissance 2021-2023

Le rapport sur le marché mondial smart Packaging prévu 2021-2023 analyse les capacités cruciales, fournissant différentes passerelles pour diverses entreprises, organisations et nouvelles politiques pour les entreprises entrantes. Le rapport fournit un aperçu détaillé du marché smart Packaging par les fournisseurs, les commerçants et les fabricants de la demande avec des opportunités de croissance prometteuses. De plus, le rapport sur le marché smart Packaging fournit des facettes vitales sur les conditions du marché (aperçu historique et prévisionnel). Il se concentre sur la capacité du marché, la part, les tendances actuelles du marché et les prévisions futures à venir.

Le rapport sur le marché smart Packaging devrait croître à un TCAC de 4.28% au cours de la période de prévision 2021 à 2023.

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Les principaux acteurs clés du marché smart Packaging sont :
Sealed Air Corporation, Bemis Company Inc., Winpak Limited, Point Five Packaging LLC, Dansensor A/S, Praxair, Inc., Berry Global Inc, Ball Corporation, Desiccare Inc., Linpac Packaging Limitied, Coveris Holdings S.A., BASF SE, Huhtamaki Group, Amcor Limited
Dynamique du marché: –
  
 > Pilotes
  – plus longue durée de conservation et changer le mode de vie des personnes
  – La demande croissante pour les aliments frais et de qualité
  – La demande de produits d’emballage plus longue et durable
  
 > Entraves
  – Les inquiétudes sur les effets de matériaux d’emballage sur le corps humain
  – environnement Législations stringentes
  – Les coûts élevés de développement

Le marché smart Packaging couvre les perspectives du statut, de la taille et de la part globale du marché. Le rapport fournit une couverture complète des principaux moteurs de l’industrie, des contraintes et de leur impact sur la croissance du marché au cours de la période de prévision. Le rapport sur le marché de smart Packaging présente également le paysage de la concurrence sur le marché et une analyse détaillée correspondante de la
fournisseur majeur sur le marché.
Principaux développements dans le marché:
 > Janvier 2018 – Henkel et Selinko a annoncé un partenariat pour des solutions d’emballage intelligentes. Il se compose d’un accord de collaboration pour développer et améliorer les solutions d’emballage intelligentes et interactives, en se concentrant en particulier sur les marchés de grande consommation.
 > Janvier 2018 – marque Avon Beauty a fait équipe avec la technologie britannique et de design produit Cambridge Design Partnership pour tester l’emballage intelligent dans les essais de consommation d’un nouveau produit anti-âge.
 > Septembre 2017 – Magic Ajouter, un innovateur dans l’Internet de l’emballage (PIO) des solutions d’emballage intelligentes, a annoncé un partenariat avec UPM Raflatac. Le partenariat vise à fournir des matériaux d’étiquettes auto-adhésives haute performance pour le produit et l’étiquetage des informations. En coopération avec Ajouter Magic UPM Raflatac a lancé RafMore, une solution d’étiquette intelligente conçue pour étendre la puissance et la promotion de la marque, la protection et les applications logistiques.

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Raisons d’acheter:
• Analyse approfondie du marché au niveau mondial et régional.
• Des changements majeurs dans la dynamique du marché et le paysage concurrentiel.
• Segmentation sur la base du type, de l’application, de la géographie et autres.
• Étude de marché historique et future en termes de taille, part, croissance, volume et ventes.
• Changements majeurs et évaluation de la dynamique et des développements du marché.
• Analyse de la taille et de la part de l’industrie avec la croissance et les tendances de l’industrie.
• Segments et régions clés émergents
• Stratégies commerciales clés par les principaux acteurs du marché et leurs méthodes clés.
• Le rapport de recherche couvre la taille, la part, les tendances et l’analyse de la croissance du marché smart Packaging aux niveaux mondial et régional.

Le contenu du rapport sur le marché smart Packaging comprend :
– Analyse du marché smart Packaging incluant les revenus, la croissance future, les perspectives du marché
– Données historiques et prévisions
– Analyse régionale incluant des estimations de croissance
– Analyse les marchés des utilisateurs finaux, y compris les estimations de croissance.
– Profils sur smart Packaging, y compris les produits, les ventes/revenus et la position sur le marché
– la structure du marché, les moteurs du marché et les contraintes.

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Le rapport sur le marché smart Packaging couvre les points suivants du COT :
• Chapitre 1 : Définition du marché smart Packaging
• Chapitre 2 : Méthodologie de recherche du marché smart Packaging
• Chapitre 3 : Résumé du marché smart Packaging
• Chapitre 4: Aperçu du marché smart Packaging comprend le scénario de marché actuel, l’analyse des cinq forces de Porter, le pouvoir de négociation des fournisseurs et des consommateurs, la menace des nouveaux entrants et les produits et services de substitution
• Chapitre 5 : la dynamique du marché couvre les moteurs, les contraintes, les opportunités et les défis
• Chapitre 6 : Segmentation du marché smart Packaging par types, utilisateurs finaux et applications prévues jusqu’en 2024
• Chapitre 7 : Segmentation du marché smart Packaging par régions géographiques
• Chapitre 8: Paysage concurrentiel du marché smart Packaging comprend l’analyse des fusions et acquisitions, les accords, les collaborations et les partenariats, les lancements de nouveaux produits
• Chapitre 9 : Acteurs clés du marché smart Packaging

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